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第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統

簡要描述:KC-3105 第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統中可同時完成HTRB和DHTRB測試,整體架構模塊化,通訊協議、通訊接口等采用統一標準,便于后期擴展和維護。該系統集成度高、應用覆蓋面廣,系統采用軟、硬件一體化設計且功能豐富,在保證系統穩定運行的同時,可以快速滿足功率半導體可靠性測試需求。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2025-05-08
  • 訪  問  量:49

詳細介紹

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產品詳情

第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統

型      號:KC-3105

功能簡介

現代寬禁帶功率器件 (SiC, GaN) 上的開關晶體管速度越來越快,使得測量和表征成為相當大的挑戰。與 HTRB高溫偏置試驗一 一對應,AQG324 該規定了動態偏置試驗,即動態高溫反偏(DHRB,Dynamic high-temperature reverse bias)

設備簡介

KC-3105第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統中可同時完成HTRB和DHTRB測試,整體架構模塊化,通訊協議、通訊接口等采用統一標準,便于后期擴展和維護。該系統集成度高、應用覆蓋面廣,系統采用軟、硬件一體化設計且功能豐富,在保證系統穩定運行的同時,可以快速滿足功率半導體可靠性測試需求。

第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統

第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統優勢

高溫高壓高精度:dv/dt>50v/ns、頻率50KHz;

高精度測試:電流分辨率10pA,電壓分辨率100nV;

多參數測量:Vsd電壓、Vgsth電壓、Rds電阻、Igss漏電流、Idss漏電流、溫度;

多通道測試:高效率80通道測試,每個通道獨立控制,故障斷開及時,互不影響;

軟件功能

功能完備并有可擴展性,基于Windows平臺開發,配備工控機系統;

數據管理功能完整,具有操作界面與上位機,可實現數據自動保存與生成測試報告具有漏源極漏電流、溫度等檢測功能;

可對每一個測試器件獨立控制,包含開始、暫停、繼續、終止操作功能;

保存與記錄試驗數據,過沖電壓、開關頻率、漏電流、溫度、故障信號、工作時長、漏源電壓變化率等。

參數測試

1、Vgsth測試條件: G,D和S之間加管子規定電流,測試G和S之間的電壓值;電壓值就是閥值電壓。

2、VSD測試條件: G和S之間加反向電壓,D和S之間加反向管子規定電流,測試D和S之間的電壓值;電壓值就是反向二極管導通電壓。

3、RDS測試條件: G和S之間加正向電壓,D和S之間加正向管子規定電流,測試D和S之前的電壓值;內阻 Rds(mΩ)=Vds / Ids (DS之間電壓/DS流過的電流)。

4、Igss測試條件: G和S之間加管子規定電壓,D和S接0V,測試出流過G極的電流就是Igss漏電流;

5、Idss測試條件: D和S之間加管子規定電壓,G和S接0V,測試出流過D極的電流就是Idss漏電流;

老化測試

一、DRB  動態反偏

1.試驗時長time: ≥1000h

2.試驗溫度temp: 25℃

3.漏源電壓VDS: ≥0.8Vdsmax

dVDS/dt 取 50V/ns,f≥25kHz; 

4.柵源電壓VGS:0V or VGSmin

二、DGB  動態柵極反偏

1.試驗時長time:為10^11次循環

2.試驗溫度temp:25℃

3.漏源電壓VDS:0V

4.柵極電壓VGS:VGS=VGSmax至VGS min,dVGS/dt 取 1V/ns,f≥50kHz

三、HTRB  高溫反偏

1.試驗時長time:≥1000h

2.試驗溫度temp:最高結溫

3.漏源電壓VDS:≥0.8Vdsmax

4.柵源電壓VGS:0V or VGSmin

四、HTGB  高溫柵極反偏

1.試驗時長:≥1000h

2.試驗溫度:最高結溫

3.VDS漏源電壓:0V

4.柵極電壓:VGS=VGSmax(正柵極電壓測量50%DUT)   VGS=VGSmin(負柵極電壓測量50%DUT)

保護功能

上電自測:可實現器件防呆,電路狀態;

保護功能:對于帶電、高溫開箱、過溫、測試電參數異常、驅動電路故障等可實現保護功能;

故障隔離:可實現組間的獨立性控制,出現故障斷開及時,不影響其他器件工作。

第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統

系統構成圖

參考標準

AQG 324 機動車輛電力電子轉換器單元用功率模塊的驗證

AEC Q101車用分立半導體元器件的基于失效機理的應力測試驗證

軟件界面

   

技術參數

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