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緊湊型中端實(shí)時(shí)仿真器平臺(tái)系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:OP4610XG緊湊型中端實(shí)時(shí)仿真器平臺(tái)系統(tǒng)是OPAL-RT全新推出的XG系列緊湊型、 中端實(shí)時(shí)仿真器, 是“實(shí)時(shí)仿真器天花板"OP4510的升級(jí)版。OP4610XG是一款經(jīng)濟(jì)實(shí)用、功能強(qiáng)大的一體化解決方案,它采用了便攜的臺(tái)式機(jī)外觀,配備有最新的AMD Ryzen™處理核以及Xilinx® Kintex®-7 410T FPGA,支持豐富的通信協(xié)議,能夠應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的硬件在環(huán)(HIL)和快速控制原型(

  • 產(chǎn)品型號(hào):OP4610XG
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2025-05-09
  • 訪  問  量:27

詳細(xì)介紹

品牌其他品牌外形尺寸483 (W) x 28 0(D) x 140 (H)mm
重量6.4kg應(yīng)用領(lǐng)域化工,能源,電子/電池,汽車及零部件
品牌歐泊實(shí)時(shí)OPAL-RT主機(jī)AMD RyzenTM 6核, 3.8 GHz或同等水平, 16 GB RAM, 250 GB SS
FPGAXilinx? Kintex?-7 410T

OP4610XG緊湊型中端實(shí)時(shí)仿真器平臺(tái)系統(tǒng)是OPAL-RT全新推出的XG系列緊湊型、 中端實(shí)時(shí)仿真器, 是“實(shí)時(shí)仿真器天花板"OP4510的升級(jí)版。OP4610XG是一款經(jīng)濟(jì)實(shí)用、功能強(qiáng)大的一體化解決方案,它采用了便攜的臺(tái)式機(jī)外觀,配備有最新的AMD Ryzen™處理核以及Xilinx® Kintex®-7 410T FPGA,支持豐富的通信協(xié)議,能夠應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的硬件在環(huán)(HIL)和快速控制原型(RCP)仿真需求。

緊湊型中端實(shí)時(shí)仿真器平臺(tái)系統(tǒng)

OPAL-RT全新的XG系列為實(shí)時(shí)仿真帶來超凡體驗(yàn) 。全新的OPAL-RT 64 位操作系統(tǒng) —— OPAL-RT Linux 3,采用了Intel或AMD最新的CPU技術(shù)和我們的工具箱,為實(shí)時(shí)仿真提供高性能,是工程師們仿真、 測(cè)試、集成和驗(yàn)證創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的理想之選。

OP4610XG優(yōu)勢(shì)

高性能

速度提升1.8倍。全新的XG系列產(chǎn)品可以使用更少的CPU核數(shù)來實(shí)現(xiàn)更大更復(fù)雜的電力系統(tǒng)、電力電子或微電網(wǎng)模型的仿真。

可靠性

采用服務(wù)器級(jí)主板和CPU,實(shí)現(xiàn)了可靠性和可用性的集成。

高精度

XG系列產(chǎn)品能夠以更小的步長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)更高精確度的模型仿真。單個(gè)仿真器的處理核數(shù)量為4~44。

Intel®或AMD驅(qū)動(dòng)

OPAL-RT的XG系列產(chǎn)品采用Intel®或AMD處理器,兩大CPU廠商的技術(shù)加持,令仿真性能得到飛躍式提升。

緊湊型中端實(shí)時(shí)仿真器平臺(tái)系統(tǒng)

OP4610XG特性

模塊化靈活設(shè)計(jì)

板載擴(kuò)展槽可容納多達(dá)4個(gè)帶信號(hào)調(diào)節(jié)功能的模擬和數(shù)字I/O模塊,支持多達(dá)64個(gè)快速模擬或128個(gè)數(shù)字通道的組合,能夠輕松拓展連接設(shè)備和系統(tǒng)。

支持多達(dá)4個(gè)SFP多模式光纖模塊和LVDS/光纖同步,可實(shí)現(xiàn)設(shè)備和擴(kuò)展單元之間的高速通信和數(shù)據(jù)同步。可與其他OPAL-RT仿真器和擴(kuò)展單元互聯(lián),輕松擴(kuò)展仿真以及I/O容量。

仿真器架構(gòu)

OP4610XG為3U機(jī)箱,緊湊便攜,體積小巧但功能強(qiáng)大。采用AMD處理器6核CPU,能夠?qū)Υ笮拖到y(tǒng)進(jìn)行實(shí)時(shí)仿真運(yùn)算;配備Kintex®-7 410T FPGA,在高開關(guān)頻率的實(shí)時(shí)仿真應(yīng)用上可實(shí)現(xiàn)極短周期的閉環(huán)測(cè)試。支持并行處理,能夠?qū)Υ笮蛷?fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行高保真電磁暫態(tài)實(shí)時(shí)仿真,并為高頻電力電子應(yīng)用提供FPGA片上仿真功能。

緊湊型中端實(shí)時(shí)仿真器平臺(tái)系統(tǒng)

OP4610XG緊湊型中端實(shí)時(shí)仿真器平臺(tái)系統(tǒng)參數(shù)概覽

主機(jī)AMD RyzenTM6核, 3.8 GHz或同等水平, 16 GB RAM, 250 GB SSD
FPGAXilinx®Kintex®-7 410T
兼容軟件平臺(tái)RT-LAB 和 HYPERSIM
兼容工具箱ARTEMiS, eHS, ePHASORSIM, Orchestra, RT-XSG
I/O板卡 (每個(gè)系統(tǒng)最多4個(gè)I/O模塊)每個(gè)模塊16個(gè)模擬通道(每個(gè)系統(tǒng)最多64個(gè) )
每個(gè)模塊32個(gè)數(shù)字通道(每個(gè)系統(tǒng)最多128個(gè) )
高速通信4個(gè)SFP光模塊插槽, 1~5G
微型ATX連接1個(gè)VGA端口
1個(gè)串行端口
2個(gè)USB 3.2 gen2 端口
1個(gè)HDMI端口
4個(gè)網(wǎng)線端口(2x 10GbE, 2x 1GbE)
2個(gè)PCIe插槽,可用于連接I/O板卡
尺寸和重量3U機(jī)箱, 大約48.3 (W) x 28 (D) x 14 cm (H) (19" x 11" x 5.5"), 6.4 kg (14 lbs.)


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